錫膏高度偵測
錫膏高度偵測選項
目前,SMT業(yè)界對于錫膏印刷過程中加錫頻率的設定,尚無有效管控。
總體來說,有兩種方式:
●目測法:
利用標尺,作業(yè)員目測測量錫膏團的高度。若低于高度值,則人工添加。方法比較原始,容易忘記,而且中間需要停機;
●稱重法:
少數(shù)廠家利用機械組件,程序控制氣動或電動加錫,每次下錫量可以按照以下方式測算:
★按氣壓大小控制可調范圍0.3MPa~0.7MPa;
★按出錫嘴大小控制3mm, 5mm, 7mm可選;
★按照加錫長度控制, 范圍可從0~500MM可調;
★按電機行走步距控制,出錫精度精確到+/-0.1g
例如: 按照客戶PCB板尺寸為200MM,所采用的錫膏為千住錫膏,氣壓大小為0.5MPa為例,每次添加的錫膏量為20g+/-2g; 每次消耗量為2克,則加錫頻率為: 20/2 = 10次
缺點:
①受錫膏密度影響較大;
②加錫裝置出錫重量有誤差;
③實際錫膏消耗無法管控;
④加錫頻率與鋼網(wǎng)上錫膏量無法實現(xiàn)閉環(huán)控制。
目測法
稱重法
帶錫膏測厚功能的自動加錫裝置,系深圳市三捷機械設備有限公司自主研發(fā),具備自主知識產(chǎn)權的一種新型自動化設備。該裝置繼承了三捷機械自動加錫各項優(yōu)點,如:兼容各類主流廠商的瓶裝錫膏,無需客戶更改特殊包裝;采用倒立式出錫,無需在錫膏瓶的底部鉆孔;程序控制移動式加錫等。在此基礎上,新增了錫膏高度實時偵測功能。該功能有如下突出的特點:
激光測厚。該裝置采用激光反射傳感器,實施監(jiān)測鋼網(wǎng)上焊錫膏的滾動直徑(圖1所示),當所測的錫膏高度低于設定值時,即觸發(fā)加錫。相比于傳統(tǒng)的按照PCB板計數(shù)的功能,該功能對自動加錫裝置作閉環(huán)控制,實時監(jiān)測鋼網(wǎng)上的錫膏厚度,測量精度可達1mm, 避免用計數(shù)方式設定加錫頻率而帶來的錫膏添加量不足的問題。
圖1. 激光反射傳感器實施監(jiān)測鋼網(wǎng)上焊錫膏的滾動直徑
通過實時監(jiān)測焊錫膏的滾柱高度,對鋼網(wǎng)上的錫膏實現(xiàn)了閉環(huán)控制??梢允冀K保持鋼網(wǎng)上有定量的錫膏,最大程度上提升了保證品質。
全新升級
全閉環(huán)控制
可加裝于市面上各主流印刷機,如DEK,MPM
激光傳感器,精度可達0.1MM
主要技術指標
顯示模式:數(shù)字顯示、開關顯示
檢測定位;單點、多點可選
錫膏檢測厚度范圍:1~30mm
檢測目標:錫膏滾動直徑
檢測精度:±0.5mm
適用機型:MPM DEK GKG Fuji
自由設定鋼網(wǎng)上錫膏高度
實現(xiàn)自動加錫全閉環(huán)控制
可實現(xiàn)多臺設備聯(lián)機
可與MES系統(tǒng)對接
實現(xiàn)多臺管控
模擬量測高
開關量測高